An dtacaíonn Téip PI Frithsheasmhach in aghaidh Teasa le dísle-ghearradh nó le bearradh beachtas go leithead cúng le húsáid go mín?

Téip PI resistant teasa tacaíonn sé go hiomlán le bás-ghearradh agus slitting beachtas , rud a fhágann go bhfuil sé ar cheann de na hábhair chumhdaigh agus inslithe is ilúsáide atá ar fáil d'fheidhmchláir chomhpháirte mín-pháirc. Déanann monaróirí téip PI resistant teasa a thiontú go leithead saincheaptha chomh caol agus a bhíonn 0.5 mm , le lamháltais tríthoiseach chomh daingean le ±0.1 mm , ag brath ar an trealamh slitting agus tógáil téip a úsáidtear. Tá an cumas seo lárnach dá nglacadh i gcumhdach SMT, déantúsaíocht chiorcaid fleisc, foirceannadh corna claochladáin, agus pacáistiú leathsheoltóra - agus éilíonn siad seo go léir céimseata bheacht agus feidhmíocht greamaitheachta in-athdhéanta faoi strus teirmeach.

Cad a Dhéanann Téip PI Frithsheasmhach Teasa Ag luí le Gearradh Die agus Slitting

Tá airíonna fisiceacha agus ceimiceacha téip PI resistant teasa oiriúnach go maith d'oibríochtaí aistrithe beachtas. Tá bonn an scannáin pholaimíde (PI) — Kapton® nó a chomhionann de ghnáth — cobhsaí ó thaobh an toisí de, neamhbhriste, agus frithsheasmhach in aghaidh stróiceadh faoi bhrú na lann. Cuireann na tréithe seo cosc ​​ar bhréagadh imeall agus micrea-scáineadh ar modhanna teip coitianta iad agus iad ag slitting téipeanna polaiméire níos boige.

I measc na bpríomhthréithe ábhartha a thacaíonn le hathrú beachtas tá:

• Neart ard teanntachta: Raonta neart teanntachta scannán PI tipiciúil ó 150 go 200 MPa , ag soláthar an fhriotaíocht is gá chun imill ghearrtha glan, gan burr a choinneáil.
• Fadú íseal ag an sos: Ag garbh 70–90% , ní shíneann an scannán ró-mhór le linn slitting, ag caomhnú cruinneas leithead.
• Ciseal greamaitheacha cobhsaí: Coinníonn greamacháin silicone-bhunaithe a úsáidtear i bhformhór na téipeanna PI teas-dhíonach tiús comhsheasmhach - de ghnáth 15 go 40 µm — gan sreabhadh fuar a d'fhéadfadh lanna nó uirlisiú a éilliú.
• Dromchla scannán réidh: Cinntíonn dromchla aonfhoirmeach, féilirí teagmháil lanna comhsheasmhach agus laghdaíonn sé garbh an chiumhais le linn slitting rothlacha nó rásúir.

Slitting beachtais: Leithead agus Lamháltais Inghnóthaithe

Is gnách go ndéantar slitting beacht téip PI teas-dhíonach trí úsáid a bhaint as modhanna slitting rásúir nó scoilteadh lomadh. Bíonn tionchar ag an rogha modh ar an íosleithead is féidir a bhaint amach agus ar cháilíocht an chiumhais. Is fearr slitting rásúir le haghaidh leithid caol thíos 3 mm , cé go dtugann slitting lomadh táirgiúlacht níos fearr do rollaí níos leithne agus tógálacha níos tiús.

Don chuid is mó d’fheidhmchláir chumhdaigh PCB mín-pháirc — amhail méara óir, pillíní cónascaire, nó criosanna coinneála comhpháirte a chosaint le linn sádrála tonnta — leithead scoilte idir 1 mm agus 6 mm is coitianta a shonraítear. Tá siad seo go maith laistigh de chumais táirgthe caighdeánacha d'aon tiontaire téip PI cáilithe.

Téip PI atá Frithsheasmhach in aghaidh Teasa Díghearrtha: Cruthanna, Lamháltais agus Uirlisiú

Taobh amuigh de slitting líneach, tá téip PI teas-resistant gearrtha bás go forleathan i cruthanna saincheaptha le húsáid in iarratais nuair nach leor stiallacha dronuilleogacha. Ligeann dí-ghearradh gaiscéid, lipéid, pillíní, frámaí, agus próifílí casta geoiméadracha a tháirgeadh a chloíonn go díreach le lorg comhpháirte nó leagan amach PCB.

Foirmeacha Coitianta Die-cut

• Ceapacha dronuilleogacha do chumhdach comhpháirteanna BGA, QFN, agus LGA
• Gearrthóga fráma-chruthach le haghaidh cumhdach fuinneoige thar limistéir íogaire braite
• Dioscaí ciorclach nó ubhchruthacha le haghaidh insliú cuaille ceallraí
• Cruthanna comhrianta saincheaptha le haghaidh criosanna faoisimh brú ciorcaid flex
• Stiallacha bréifnithe nó dearaí tabbed le haghaidh craiceann éasca agus áit le linn tionóil

Úsáidtear dísghearradh leaba cothrom agus dísghearradh rothlach araon, le huirlisiú leacán ag tairiscint lamháltais níos déine - de ghnáth ±0.05 mm go ±0.15 mm — agus is fearr cruthanna casta nó gnéithe beaga. Tá bás-ghearradh rothlach níos tapúla agus níos oiriúnaí do chodanna ard-toirte, níos simplí-chruthach. Tá bás riail cruach agus díslí meaisínithe soladach araon ag luí le tógáil téip PI, áfach lanna cruach géar, cruaite riachtanach chun imill ghlan a bhaint amach gan smearadh greamaitheacha.

Riachtanais Iarratais Mhín-Pháirc agus Mar a Chomhlíonann Téip PI iad

Tá an chumhdach comhpháirte mín-pháirc ar cheann de na feidhmchláir athraithe is déine ar aon téip ghreamaitheach. páirceanna de 0.4 mm go 0.8 mm idir pillíní a cheangal ar stiallacha chumhdaigh atá beacht tríthoiseach, greamaitheach-cobhsaí ag teochtaí reflow, agus in ann a bhaint glan gan a fhágáil iarmhar a d'fhéadfadh a bheith ina chúis le lochtanna sádrála nó cur isteach ar fheidhmíocht leictreach.

Tugann téip PI resistant teasa aghaidh ar na ceanglais seo ar na bealaí seo a leanas:

1. Cobhsaíocht theirmeach ag reflow: Coinníonn téip PI a céimseata agus a greamaitheacht ag buaicteochtaí reflow de 260°C ar feadh suas le 30 soicind , cosc a chur ar fhuiliú nó aistriú téipe a nochtfadh pillíní cosanta.
2. Baint gan iarmhar: Déantar córais ghreamaitheacha sileacain a innealtóireacht chun scamhadh go glan tar éis nochtadh teirmeach, rud a fhágann nach bhfuil aon aistriú greamachán ar dhromchlaí ceap órphlátáilte ná ar dhromchlaí ceap atá críochnaithe le OSP — atá ríthábhachtach chun sádráil a choinneáil.
3. Tiús próifíl íseal: Tiús téip iomlán de 50 µm go 100 µm (greamachán scannáin) íoslaghdú a dhéanamh ar bhacainn airde i gcomhthionóil boird daingean agus ní chuireann siad isteach ar shocrúchán comhpháirt in aice láimhe.
4. Cruinneas comhleanúnach slit-leithead: Cinntíonn lamháltais leithead ±0.1 mm nach bhforluíonn an téip ar na pillíní in aice láimhe, rud a d'fhéadfadh teagmhálacha a dhroicheadú agus shorts a chur faoi deara.

Tosca a chuireann isteach ar Chaighdeán an Bhigghearrtha agus na Slitting

Ní sheachadann gach táirge téip PI resistant teasa an fheidhmíocht chomhshó chéanna. Bíonn tionchar díreach ag roinnt athróg ar cháilíocht chiumhais, ar chruinneas tríthoiseach, agus ar iompar greamaitheach le linn gearradh:

• Tiús scannáin: Scannáin níos tanaí (m.sh., 12.5 µm nó 25 µm ) go bhfuil sé níos dúshlánaí scoilteadh go glan agus teastaíonn uirlisiú níos géire agus rialú teannais níos déine ná na tógálacha caighdeánacha 50 µm.
• Meáchan cóta greamaitheach: Bratuithe greamaitheacha troma thuas 40 µm cur leis an mbaol go n-íslíonn greamachán ag imill ghearrtha, go háirithe le linn dísghearradh cruthanna casta.
• Cineál línéar: Líneáil scaoilte le fórsa scaoilte cuí — go hiondúil 10 go 30 g/25 mm — riachtanach chun tacú leis an téip le linn an athraithe agus chun dáileadh glan a cheadú i dtrealamh socrúcháin uathoibrithe.
• Coinníollacha stórála: Téip PI stóráilte thuas 30°C nó 70% RH d'fhéadfadh sé go dtaispeánfar tac ghreamaitheach méadaithe, rud a ardaíonn an baol blocála idir sraitheanna ar rollaí scoilte agus a laghdaíonn éifeachtúlacht an athraithe.
• Teannas rolla: Is féidir teannas foirceannadh iomarcach ar mháistir-rollaí a bheith ina chúis le teileascópáil agus le diall leithead le linn slitting, agus mar sin rialú ath-foirceannadh ag teannas aonfhoirmeach ríthábhachtach.

Téip PI Frithsheasmhach Teasa a shonrú le haghaidh Tiontú Saincheaptha: Cad atá le Deimhniú le Do Sholáthraí

Agus téip PI resistant teasa scoilte nó dísle á ordú d’fheidhmchláir mhíne, ba cheart d’úsáideoirí na paraiméadair seo a leanas a dhearbhú go díreach leis an monaróir téip nó leis an tiontaire chun a chinntiú go gcomhlíonann an táirge críochnaithe riachtanais an iarratais:

• Cumas íosleithead scoilte agus lamháltas leithead ráthaithe (m.sh., ±0.1 mm nó níos fearr )
• Caighdeán cáilíochta imeall - cibé an bhfuil imill saor ó burr, saor ó ghreamaitheach ráthaithe
• Caoinfhulaingt cruth dísle agus cibé an nglactar le haighneacht comhaid CAD le haghaidh uirlisí saincheaptha
• Infhaighteacht formáidí cluaisíní agus ríl nó póg-ghearrtha ar an líneáil le haghaidh comhoiriúnacht uathoibrithe piocadh-agus-áite
• Deimhniú bainte gan iarmhar tar éis nochtadh don phróifíl athshreabhadh nó leigheas sonrach a úsáidtear i dtáirgeadh
• Doiciméid um chomhlíonadh — lena n-áirítear RoHS, REACH, agus UL 510 deimhnithe nuair is gá

Má chuirtear clár samplach nó líníocht chomhpháirte ar fáil don tiontaire ag céim na sonraíochta, laghdaítear go mór an baol a bhaineann le neamhréir tríthoiseach agus luathaítear formheas an fhréamhshamhail. De ghnáth is féidir le príomhsholáthraithe téip PI samplaí scoilte a chasadh timpeall laistigh 3 go 5 lá gnó agus samplaí dísghearrtha laistigh 5 go 10 lá gnó , ag brath ar infhaighteacht uirlisí.